针对美国初步通过的《芯片法案》，大马半导体工业协会（MSIA）会长拿督斯里黄秀海（Datuk Seri Wong Siew Hai）表示，马来西亚的半导体行业将受到积极影响。
根据《路透社》报道强调，美国政府推动芯片法案的目的是进一步对抗中国在半导体产业的崛起。因为，根据统计，中国半导体产业在过去5 年内成长快速，其所生产的半导体芯片数量达到全球市场的将近10%。
因此，美国计划透过芯片法案对半导体厂商提供520 亿美元（2316.3 亿令吉）的资金补助与税收减免，也促进美国半导体制造业的进一步发展。
黄秀海表示，随着越来越多的公司在美国建立新的前端晶圆制造工厂，大马供应链参与者可能需要扩大后端组装测试工厂以封装产品，以支持来自美国的销量增长。
值得注意的是，半导体领域的大多数马来西亚公司都从事芯片的组装、包装和测试业务。
另一方面，由于不具备 7 纳米的尖端前端晶技术，黄秀海认为马来西亚不会受到新法案的负面影响。
马来西亚经济研究所（MIER）经济学家 Shankaran Nambiar 赞同类似的观点，认为进入马来西亚半导体行业的外国直接投资不会立即下降，因为大马拥有由可靠的本地分包商组成的“优秀生态系统”。
他说，新法案将增加对更注重研发并依赖高质量劳动力的国家的竞争。因为需求和生产将继续，该法案不会影响马来西亚半导体行业的出口。
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大马银行（AMBANK，1015，主板金融股）首席经济学家Anthony Dass表示，若大马要想在全球企业不断变化的动态中保持竞争力并保持相关性，就需要建立一个稳固的半导体生态系统，在供应链中断等问题上说服全球企业。
他补充说：“为了表明我们的诚意，有必要制定先进半导体研究税收减免制度，将投资税收减免扩大到材料供应商等。”
