台积电有意在亚洲再建一座晶圆厂,正与新加坡进行初步谈判

由于全球半导体供应短缺,晶圆代工巨头台积电(NYSE:TSM)正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。

有知情人士表示,该计划仍在讨论中,尚未做出最终决定。

不过,该公司补充称,新加坡政府可能将帮助该工厂的建设,该公司正与新加坡经济发展局进行讨论。

为苹果(Nasdaq:AAPL)、AMD(Nasdaq:AMD)和英伟达(Nasdaq:NVDA)等客户生产芯片的台积电此前曾表示,今年将投入高达440亿美元的资本支出,以帮助应对全球芯片严重短缺问题。

据媒体报道,台积电正在考虑在这家新工厂生产7至28纳米的芯片,这是台积电的上一代芯片制程,生产的产品主要用于汽车、智能手机和其他消费电子。

在当前全球多国为芯片制造商建厂提供资金支持的大背景下,新加坡大概率会为台积电建厂提供资金支持。

另外,消息人士也透露,新加坡方面已表示,确保关键零部件的供应是他们需要着力解决的一个关键问题。

台积电如果最终确定在新加坡建设晶圆厂,就将成为又一家在新加坡建设晶圆厂的厂商。

在新加坡有晶圆厂的GlobalFoundries(Nasdaq:GFS),去年6月份就已宣布将在新加坡园区建设新晶圆厂,投资超过40亿美元。今年2月份,也有报道称联华电子(UMC)计划在新加坡新建一座晶圆厂,毗邻他们在新加坡的12i厂,新工厂将被命名为12i P3厂。

台积电旗下目前投产的晶圆厂共有13座,包括6座12英寸晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂,除了在美国的晶圆十一厂,余下12座均在亚洲。台积电目前在美国也有一座12英寸晶圆厂在建设中,去年宣布与索尼等在日本建设的晶圆厂,也已在上月动工。

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