由于全球半导体供应短缺，晶圆代工巨头台积电（NYSE：TSM）正考虑在新加坡建立一家芯片制造厂。
有知情人士表示，该计划仍在讨论中，尚未做出最终决定。
不过，该公司补充称，新加坡政府可能将帮助该工厂的建设，该公司正与新加坡经济发展局进行讨论。
为苹果（Nasdaq：AAPL）、AMD（Nasdaq：AMD）和英伟达（Nasdaq：NVDA）等客户生产芯片的台积电此前曾表示，今年将投入高达440亿美元的资本支出，以帮助应对全球芯片严重短缺问题。
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据媒体报道，台积电正在考虑在这家新工厂生产7至28纳米的芯片，这是台积电的上一代芯片制程，生产的产品主要用于汽车、智能手机和其他消费电子。
在当前全球多国为芯片制造商建厂提供资金支持的大背景下，新加坡大概率会为台积电建厂提供资金支持。
另外，消息人士也透露，新加坡方面已表示，确保关键零部件的供应是他们需要着力解决的一个关键问题。
台积电如果最终确定在新加坡建设晶圆厂，就将成为又一家在新加坡建设晶圆厂的厂商。
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在新加坡有晶圆厂的GlobalFoundries（Nasdaq：GFS），去年6月份就已宣布将在新加坡园区建设新晶圆厂，投资超过40亿美元。今年2月份，也有报道称联华电子（UMC）计划在新加坡新建一座晶圆厂，毗邻他们在新加坡的12i厂，新工厂将被命名为12i P3厂。
台积电旗下目前投产的晶圆厂共有13座，包括6座12英寸晶圆厂、6座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂，除了在美国的晶圆十一厂，余下12座均在亚洲。台积电目前在美国也有一座12英寸晶圆厂在建设中，去年宣布与索尼等在日本建设的晶圆厂，也已在上月动工。
