产量大增,全球半导体销售额首次突破5000亿美元大关

周一,美国半导体行业协会(SIA)表示,由于全球芯片短缺,业界纷纷提高产量,2021年全球半导体行业销售额达5559亿美元,创新高,同比增长26.2%。

半导体行业去年的出货量达到创纪录的1.15万亿部。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“2021年,在全球芯片持续短缺的情况下,半导体公司大幅提高了产量,达到了前所未有的水平,以应对持续的高需求,从而实现了创纪录的芯片销量和出货量。

“半导体生产的需求预计在未来几年将显著增长,因为芯片在现在和未来的基本技术中嵌入的程度将更加紧密。”

全球芯片危机冲击了从消费电子产品到汽车制造商的各个行业,企业无法应对产品的需求和短缺。

这也导致世界各地的政府和国会议员争相确保芯片供应,并进行投资,使半导体制造业离本国更近。

去年,美国总统拜登在2万亿美元的经济刺激计划中,为半导体制造和研究拨出了500亿美元。一项名为“美国芯片法案”(CHIPS for America Act)的法案也正在通过立法程序,旨在提供激励措施,使先进的研究和开发得以实现,并确保供应链的安全。

本月,欧盟的执行机构欧盟委员会(European Commission)宣布了一项新的《欧洲芯片法》(European Chip Act),该法案将允许在2030年前增加150亿欧元(合171.1亿美元)的公共和私人投资。

SIA说,2021年中国半导体销售总额为1925亿美元,同比增长27.1%,超过了其他任何市场。

在过去几年里,由于与美国的地缘政治紧张关系,中国一直致力于推动国内芯片产业的发展。尽管中国仍严重依赖外国技术,但中国政府已将提高半导体自给自足列为优先事项。

美洲市场的销售额在2021年增加了27.4%,增幅最大。欧洲以27.3%的增长率紧随其后。

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