周一，美国半导体行业协会（SIA）表示，由于全球芯片短缺，业界纷纷提高产量，2021年全球半导体行业销售额达5559亿美元，创新高，同比增长26.2%。
半导体行业去年的出货量达到创纪录的1.15万亿部。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“2021年，在全球芯片持续短缺的情况下，半导体公司大幅提高了产量，达到了前所未有的水平，以应对持续的高需求，从而实现了创纪录的芯片销量和出货量。
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“半导体生产的需求预计在未来几年将显著增长，因为芯片在现在和未来的基本技术中嵌入的程度将更加紧密。”
全球芯片危机冲击了从消费电子产品到汽车制造商的各个行业，企业无法应对产品的需求和短缺。
这也导致世界各地的政府和国会议员争相确保芯片供应，并进行投资，使半导体制造业离本国更近。
去年，美国总统拜登在2万亿美元的经济刺激计划中，为半导体制造和研究拨出了500亿美元。一项名为“美国芯片法案”（CHIPS for America Act）的法案也正在通过立法程序，旨在提供激励措施，使先进的研究和开发得以实现，并确保供应链的安全。
本月，欧盟的执行机构欧盟委员会（European Commission）宣布了一项新的《欧洲芯片法》（European Chip Act），该法案将允许在2030年前增加150亿欧元（合171.1亿美元）的公共和私人投资。
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SIA说，2021年中国半导体销售总额为1925亿美元，同比增长27.1%，超过了其他任何市场。
在过去几年里，由于与美国的地缘政治紧张关系，中国一直致力于推动国内芯片产业的发展。尽管中国仍严重依赖外国技术，但中国政府已将提高半导体自给自足列为优先事项。
美洲市场的销售额在2021年增加了27.4%，增幅最大。欧洲以27.3%的增长率紧随其后。
