位于槟城的电子制造解决方案提供商Cnergenz Bhd与UOB Kay Hian Securities (M) Sdn Bhd签署了一项承销协议，为其即将在马股创业板进行的首次公开募股（IPO）。
Cnergenz在一份声明中表示，IPO包括公开发行1亿股股票，以及私下配售5,000万股股票。
从公开发行中，2500万股将供马来西亚公众申请，1000万股将分配给符合条件的董事和员工以及对集团的成功作出贡献的人士申请。
与此同时，5275万股将预留用于定向增发给指定投资者，1225万股将预留用于定向增发给经国际贸易和工业部批准的指定土著投资者。
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Cnergenz首席执行官Lye Yhin Choy表示，上市将使该集团在马来西亚加强其作为领先电子制造解决方案提供商的声誉，同时深化其在泰国和越南的业务，这两个国家正受益于电子和半导体行业的强劲投资流入。
该公司表示，计划于2022年4月发布招股说明书。
Cnergenz专注于为电子和半导体行业提供表面贴装技术和制造解决方案。主要服务于电子和半导体公司，从事先进半导体封装产品的组装和印刷电路板组装的组装和测试。
