周一（9月11日），美国芯片制造商高通公司（Nasdaq：QCOM）在官网宣布，其与苹果公司（Nasdaq：AAPL）达成了芯片供应协议。
该公司发文告表示，高通将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供 Snapdragon（骁龙）5G调制解调器（基带芯片）。
“这份协议巩固了高通在5G技术和产品应用领域的持续领先地位。”
据早前报道，两家公司的协议原定于今年结束，这意味着将于本周二发布的iPhone 15原本是最后一批只依赖高通基带芯片的手机系列。
高通最新预计，到2026年，在新发售的iPhone中仍将有20%使用其提供的5G基带芯片。
对于高通来说，公司将在这三年继续保持其在苹果供应链中利润丰厚的地位。
据瑞银估计，高通2022财年获得的442亿美元收入中约有22%来自苹果。
而对于苹果来说，这一决定表明公司似乎难以摆脱对高通产品的依赖。
虽然这家iPhone制造商一直在努力研发自己的5G基带芯片，但研发可能比先前预期更具挑战性，进而导致进度缓慢。
