美国《芯片法案》一签署马上看到效果,韩国SK海力士拟明年初动工在美建厂

美国《芯片法案》刚获总统签署,全球最大的存储芯片巨头之一,SK海力士(SK hynix)已经计划在美国选址建立一家先进芯片封装工厂,预计明年第一季度左右破土动工。

海外媒体引述两位知情人士称,该芯片封装工厂预计将耗资”数十亿美元”,到2025-2026年将实现量产,并雇用约1000名工人。

据称,该工厂选址可能会设在一所拥有工程人才的大学附近。该封装工厂将把SK海力士自己生产的存储芯片与美国其他企业设计的AI应用逻辑芯片进行封装。

此外,消息人士还透露,SK海力士在美国的研发投资,将包括建立一个全国性的研发合作伙伴和设施网络。

面对媒体的求证,SK海力士没有具体说明工厂的新细节,仅表示:

“在最近宣布的投资中,将投资150亿美元用于先进封装和半导体相关的研发,具体内容还没有确定。”

本周二,美国总统拜登刚刚签署了《芯片法案》,为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴,并计划为在美国本土建造的芯片工厂提供约240亿美元的投资税收抵免。

消息人士称,研发机构和芯片封装工厂都有资格获得这笔资金,SK海力士计划生产的封装厂应该也不例外 。

除了SK海力士以外,台积电、三星和英特尔最近也已经宣布了一系列的在美扩张计划。

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