Wentel Engineering 与达证券签 IPO 股票包销协议

金属零件制造商—— Wentel Engineering Holdings Bhd 与达证券(TA Securities)签署股票包销协议,为其在马股创业板首次公开募股(IPO)铺路。

周四(12月28日),该公司在一份声明中表示,计划发行2.732亿股新股(相当于扩大股本后的23.76%)和出售4600万股现有股票。

左起为:Wentel Engineering 非执行主席 Ban Kim Wah、执行董事 Wong Chun Wei、达证券营业部执行董事 Tah Heong Beng、企业融资主管 Ku Mun Fong

当中,5750万股将供公众认购、3300万股分配给合格董事、员工及对公司有贡献者申购。

另外,3895万股将私下配售予指定投资者,以及1亿4375万股则私配给获得“投资、贸易及工业部”(MITI)批准的土著投资者。

该公司主要从事金属半成品的制造、金属零件的制造和成品的组装,并且拥有内部设施的支持,包括数控机床和其他制造设备,以及表面处理和涂层设备。

据该集团称,IPO所得将部分用于建设两座单层厂房(含双层办公楼)和两座工人宿舍。

该集团表示,新工厂预计将为其运营和工人住宿提供约25.44万平方尺的净新增建筑面积。

Wentel 还将利用IPO所得资金为新制造工厂购买新机器和设备提供部分融资。

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