槟城电子制造解决方案提供商 Cnergenz Bhd 将首次公开售股（IPO）的每股发售价定在58仙，预计集资5800万令吉，预定5月24日上市创业板。
该公司通过旗下子公司 SiP Technology，专门为电子与半导体（E&S）行业提供表面贴装技术制造解决方案。
此次IPO包括公开发行1亿股新股，以及私下配售5,000万股股票。
上市后，若以每股发售价58仙计算，其市值将达到2.89亿令吉。
资金用途
| 用途 | 预计使用期限 | RM’000 | % |
|---|---|---|---|
| 建立新厂 | 24个月内 | 37,800 | 65.2 |
| 研发费用 | 24个月内 | 6,000 | 10.3 |
| 营运支出 | 12个月内 | 10,000 | 17.2 |
| 上市费用 | 3个月内 | 4,200 | 7.3 |
| 58,000 | 100.0 |
据招股书，该集团拟从IPO所得款项中拨出 3780 万令吉用于扩建（买地、设厂、添购机器），作为其总部、培训和应用中心、示范中心、研发中心、装配车间、仓库和客服中心。
Cnergenz 计划将其设施从 22,800 平方尺扩大到 130,000 平方尺，以解决现有设施空间不足的问题，并加强营销活动，以及更好地向客户展示该集团的综合解决方案能力，
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Cnergenz 上市时间表：
4月29日：发行招股书/开放认购
5月11日：认购截止
5月13日：认购抽签
5月23日：向成功申请者分配IPO新股
5月24日：上市
