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马股唯一芯片设计业者,Oppstar 欲携槟城跻入高端芯片价值链

马股唯一的芯片设计商——Oppstar公司(OPPSTAR,0275,创业板科技股)放眼把槟城芯片价值链,推向另一高端领域。

据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,全球近90%半导体设备开销被投入于晶圆厂,而大马未能打进高端市场,则是一大损失。

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过去数十年,槟城都以低端芯片制造而闻名,当中包括封装、组装和测试,惟与晶圆厂的高端制造业务相比,则显得落伍。

Oppstar公司联合首席执行官黄明泰(Ng Meng Thai)接受《日经亚洲》专访时透露:“当我们开始首次公开募股(IPO)时,基于担心投资者对公司行业缺乏了解,我们也花费了大量时间去向市场解释。”

目前,该公司也是唯一在马股挂牌上市的芯片设计业者,这也意味着大马要实现“东方硅谷”的目标,仍有很长一段路要走。

Oppstar公司联合首席执行官谢汉华(Cheah Hun Wah)也指出,公司的业务是设计合约,主要为客户开发定制芯片,再由芯片代工厂负责制造。

此模式也与国际芯片巨头——英特尔(Intel)和英伟达(Nvidia)的设计与销售品牌芯片不同。

“不过,我们几乎能与所有行业展开合作。”

该公司表示,随着供应链因地缘政治紧张而改变,多家晶圆代工相继分散其生产,这也让大马重新崛起成为国际巨头的芯片投资受益国。

至今,大马已然成为全球第6大半导体出口国,高于台湾、韩国及日本。

尽管此行业在大马扎根已久,但韩国和台湾在芯片制造上领先技术,也使后者在半导体领域的地位超越大马。

寻找风投基金资助

艾芬黄氏投行研究高级股票分析员陈史蒂文认为,马来西亚需更多优秀的高端业者加入,共同推进大马在国际市场的声望,才能提升大马在海外的高端市场形象。

他续说:“2014年成立的新创公司——Oppstar公司,正在寻求突破并进军高端市场的芯片设计等业务,这将有助改变大马在领域的现况。”

分析员续说,进军高端市场将是推动大马半导体下一阶段增长的至要关键。

“不过,晶圆厂的投资也相对昂贵,台积电(TSM)或三星(Samsung)为此也投入了数十亿美元的资金。”

另外,马来西亚半导体工业协会(MSIA)主席拿督斯里王寿苔认为,此等投资成本显然已超出本地业者的能力,但随着风险投资基金现在聚焦大马,因此,鼓励业者可寻求这类基金的支援。