台积电（NYSE：TSM）转投资的晶圆代工厂世界先进（Vanguard International Semiconductor Corporation）与恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；Nasdaq：NXPI）宣布，将于新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC)合资公司，以兴建1座12吋晶圆厂，投资金额约为78亿美元（折合马币约366亿令吉）。
世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，该晶圆厂将由世界先进公司营运，相关技术授权及技术转移来自台积电。
周三（6月5日），世界先进并召开重大讯息说明，指出此合资案预计于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并于2027年开始量产，估计到2029年该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12吋晶圆，创造约1500个工作机会。
此座晶圆厂将采用130奈米至40奈米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。
此合资公司将于获得相关监管机关的核准后，于2024年下半年开始兴建首座晶圆厂，并预计于2027年开始量产。此合资公司将为1家独立的晶圆制造服务厂商，为合作伙伴双方提供一定比例的产能。
首座晶圆厂投资金额约为78亿美元，世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体另承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他单位提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。
