【财报ABC】正齐科技2021年末季营收下滑,扩张投资费用增加,净利比上季度少30%

受半导体行业周期性因素影响,正齐科技(MI,5286,主板科技股)在2021年第四季度的营收对比上一季度下降了21%,录得9,004万令吉,上一季度是1.14亿令吉。

该公司2月21日公布末季业绩显示,半导体设备事业部(SEBU)的收入从6,420万令吉下降36.2%至4,090万令吉,降幅为2,330万令吉。

该集团表示,半导体设备事业部收入下滑与正常模式运作下的半导体行业资本支出周期一致。

由于客户的季度需求量趋向平稳,半导体材料事业部(SMBU)在本季度为集团的收入贡献了 4,920 万令吉,与上一季度一致。

至于税前利润,由于SEBU和SMBU业务部门所贡献的产品组合改变,本季度的税前利润率下滑,其中半导体材料事业部对集团总营收的贡献为54.5%, 高于上一季度的43.6%。

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该集团本季度取得1323.5万令吉净利,与上季度比较下滑了30.18%,上季度净利是1895.5令吉。

与去年同期相比, 该该集团在本季度的收入增长了33.3%,即从6,757万令吉增至 9,004万令吉。

这是该集团通过扩大客户群和产品多样化以拓展我们的市场占有率而带来的成果,最终的目标是要把集团打造成半导体行业整体解决方案的供应商。

为了在更短的时间内实现集团的收入目标, 积极的投资和扩张是必要的。因此,额外的开支导致本季度税前利润下降1,353万令吉,同比下降9.2%。这是在集团的预期之内。

净利方面,本季度净利1323.5万令吉与去年同季相比则增长0.16%,去年同季净利是1321.4令吉。

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投资和拓展业务所产生的额外费用主要集中在以下领域:

(i) 半导体设备事业部(SEBU)在台湾, 韩国和中国的新工厂衍生的人力资源费用。
(ii)半导体材料事业部(SMBU)在中国宁波的新工厂衍生的资本支出和人力资源的相关费用。

这两个业务部门的材料和物流成本增加,也导致本季度税前利润率下降。

展望2022年度前景

迈入2022年,预计半导体市场前景仍然乐观。这是由于5G、人工智能、物联网、电动汽车、高性能计算和智慧城市相关的应用所造成的大趋势并支撑半导体行业结构性增长的潜在长期需求。

许多终端设备中的硅含量增高,包括汽车、个人电脑、服务器、网络和智能手机。鉴于这些新兴趋势,董事会对本集团截至2022年12月31日的财政年度的前景持乐观态度。

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凭借坚实的基础和清晰的业务路线图,该集团持续于在台湾、中国、韩国、东南亚和北美的广泛客户群体并从强大的建设中受惠,并有助于抵消各种市场潜在危机与挑战。

凭借全球技术和运营优势,该集团的半导体设备和材料业务部门正加速各自的产品组合多样化和朝向转型成为半导体生态圈中能提供整体系统解决方案的合作伙伴迈进。

公司领导层坚信持续不断的新产品与技术研发将推动该集团成为新技术解决方案的市场领先者。此外,预计在先进封装和5G EMI领域的一级半导体厂商将出现强劲势头。

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