在拜登政府签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act，下称芯片法案）的1年后，美国半导体企业仍在等待来自政府的资金。
这是美国政府二战以来力度最大的干预行动之一，以重振美国芯片产业。
如果按计划进行，到2025年，美国芯片工厂将生产出全球18%的尖端芯片。
根据英国媒体《经济学人》的报道，芯片法案计划的527亿美元补贴，至今仍未分配任何资金。
目前，美国的芯片制造商们遇到了三重挑战：
首先是资金未到位，半导体企业建厂往往规模浩大，很多芯片公司哪怕已经有了规划，找到了建筑商，也无法破土动工，只能暂停建厂。
其次是人才短缺，研究发现，到2030年美国可能有6.7万个工作岗位出现空缺，包括电脑科学家、工程师等。
第三是宏观上产业处于下行周期，芯片行业已经从疫情时期的供应短缺转变为供过于求。
回顾去年8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片法案》，预计以390亿美元预算来补助半导体制造，包括在美国境内建造先进半导体制造、封装测试以及研发所需相关设施及厂房，提供半导体制造业25%投资税收抵免，其中有20亿美元预算将用于成熟制程；2亿美元则用于设立美国半导体劳动力和教育基金，致力培育半导体产业人才。 此外，还有130亿美元则将补助半导体公司的研发费用，预算总额逾520亿美元。
