业绩速览|晶圆出货量大减,DNEX 次季净利跌24%

迪耐(DNEX,4456,主板科技股)2023财年次季,集团收入下降21.2%至3.31亿令吉;净赚3188.3万令吉,按季下跌24%。

周一(2月20日),该集团向马交所报备,由于全球经济放缓导致晶圆出货量下降,科技业务部门——子公司矽佳大马(SilTerra Malaysia)的收入猛挫40%至1.65亿令吉。

本季度盈利与收入下降一致,科技和IT部门净利减少,但被能源部门的贡献所弥补。

按首半年来看,累计营收为7.5亿令吉,同比增长20%;净利润则为7360.5万令吉,按年大跌78%。

展望未来,对全球经济衰退的担忧导致库存调整,导致半导体需求短期波动。

因此,晶圆出货量受到影响,因为客户减少了订单,以应对预计的需求。

集团预计晶圆出货量将在短期内恢复正常,主要是由于该集团的三个长期协议(LTA)客户的交付量的承诺。

根据部门路线图,SilTerra 已经能够逐渐增加其新兴技术的数量,如微机电系统(MEMS)和硅光子学,导致记录的平均销售价格(ASP)更高。10%的产能将于2023年下半年投入运营,这将使SilTerra进一步改善产品结构,从而获得更高的ASP。

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