电动车飙速成长掀起第三代半导体缺货潮，科技大厂争相投资碳化矽（SiC）产业，以卡位汽车动力系统的主导权。
作为功率系统领域的领先者，英飞凌（Infineon）决定大幅扩建吉打居林（Kulim）晶圆厂，继之前于2022年2月宣布的投资计划之外，将打造全球最大的8寸 SiC 功率晶圆厂。
这项扩建计划的背后是客户的承诺与支持，包含了约50亿欧元在汽车与工业应用的Design-win案件，以及约10亿欧元的预付款。
在接下来的5年内，Infineon 将在居林第三座厂房的第二建设阶段，投入高达50亿欧元（约250亿令吉）的额外资金，再加上奥地利菲拉赫（Villach）和居林的8寸SiC转换计划，此项投资将为 Infineon 在2030年带来约70亿欧元的SiC年收益潜力。
此制造基地将为Infineon 在2030年达成碳化矽市场30%市占率目标，提供有力支持，Infineon 预估，2025会计年度的SiC营收，将超越10亿欧元目标。
Infineon 执行长 Jochen Hanebeck 表示，碳化矽市场正加速成长，不仅在汽车领域，还包括在太阳能、储能和高功率电动车充电等广泛的工业应用领域。
首相拿督斯里安华说，Infineon 此前曾对大马的政治稳定和国内“极端分子”的崛起感到担忧。
他补充道：“团结政府向该公司展示了‘昌明大马’经济政策，并保证国内“极端分子”不可能崛起。”
“他就在5天后，在德国举行的会议上带来（在马来西亚的投资计划）。”
