美国《芯片法案》刚获总统签署，全球最大的存储芯片巨头之一，SK海力士（SK hynix）已经计划在美国选址建立一家先进芯片封装工厂，预计明年第一季度左右破土动工。
海外媒体引述两位知情人士称，该芯片封装工厂预计将耗资”数十亿美元”，到2025-2026年将实现量产，并雇用约1000名工人。
据称，该工厂选址可能会设在一所拥有工程人才的大学附近。该封装工厂将把SK海力士自己生产的存储芯片与美国其他企业设计的AI应用逻辑芯片进行封装。
此外，消息人士还透露，SK海力士在美国的研发投资，将包括建立一个全国性的研发合作伙伴和设施网络。
面对媒体的求证，SK海力士没有具体说明工厂的新细节，仅表示：
“在最近宣布的投资中，将投资150亿美元用于先进封装和半导体相关的研发，具体内容还没有确定。”
本周二，美国总统拜登刚刚签署了《芯片法案》，为芯片制造和研究提供520亿美元的补贴，并计划为在美国本土建造的芯片工厂提供约240亿美元的投资税收抵免。
消息人士称，研发机构和芯片封装工厂都有资格获得这笔资金，SK海力士计划生产的封装厂应该也不例外 。
除了SK海力士以外，台积电、三星和英特尔最近也已经宣布了一系列的在美扩张计划。
