集成电路设计服务供应商Oppstar（OPPSTAR）计划于3月15日在马股创业板上市。
周四（2月16日），该公司宣布首次公开售股（IPO），以每股63仙发行1亿6547万9000新股，筹集约1亿零425万2000令吉。
新发行的股票中有3181万股开放给公众，2226.7万股保留给合格董事及员工，3187.7万股私下配售给特定投资者，剩余7952.5万股则会私下配售给国际贸工部（MITI）批准的土著投资者。
公司扩大后的流通股数量为 6.36亿股，上市后的市值约为 4亿令吉。
集资用途
| 用途 | 预计使用期限 | RM’000 | % |
| 扩充团队规模 | 36个月内 | 50,000 | 48.0% |
| 设立新办公室 | 36个月内 | 25,000 | 24.0% |
| 研发开销 | 36个月内 | 12,000 | 11.5% |
| 运营资本 | 24个月内 | 12,652 | 12.1% |
| 上市相关费用 | 2个月内 | 4,600 | 4.4% |
| 共计 | 104,252 | 100% |
上市所筹得资金中，该公司计划斥5000万令吉（48%），在未来三年内征聘280名员工，包括集成电路（IC）设计工程师和硅后验证服务的工程师/技术人员。
Oppstar 计划使用约2500万令吉（24%），在槟城、印度、新加坡和台湾租用新的办事处。目前，该公司在槟城、吉隆坡及中国上海租用办事处。
另外，该公司打算拨出约1200万令吉（11.5%），用于开发自己的基于RISC-V的SoC IP、AI和机器学习IP以及FPGA IP。
剩下运营资本及上市相关费用，分别为1265.2万令吉（12.1%）及460万令吉（4.4%）。
艾芬黄氏投行（Affin Hwang IB）是此次 IPO 的主要顾问、赞助商、独家配售商和承销商。
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Oppstar 上市时间表：
- 2月22日：发行招股书/开放认购
- 3月03日：认购截止
- 3月07日：认购抽签
- 3月14日：向成功申请者分配IPO新股
- 3月15日：上市
