集成电路设计服务商Oppstar Bhd 已与 Affin Hwang Investment Bank Bhd 就其首次公开募股（IPO）签署了股票包销协议。
该公司表示，其 IPO 将发售1亿6547万9000新股，占上市后扩大后已发行股本的 26%。
其中，3181万股供公众认购，2226万7000股分配给合格董事、员工和对公司有贡献的人士申购。
另有3187万7000股将私下配售给指定投资者，以及7952万5000股私配给获国际贸易与工业部批准的土著投资者。
Oppstar 通过子公司主要从事集成电路设计服务，包括前后端的设计和解决方案，以及其他相关服务，如硅验证服务、培训和咨询服务。
上市所筹得资金，将会用于扩展业务、设立新办公楼、研发费用、营运资本和上市费用。
