在半导体产业链中,大马公司扮演着什么角色?

芯片(晶片)是当下这个时代许多重要科技产品的核心。没有芯片,世界各地的汽车厂就将停产。 现在,制造芯片的技术被美国视为与中国进行贸易战的关键武器。

在芯片技术的竞逐上,哪方能赢得这场人工智能竞赛,决定在谁能制造出最先进的芯片。

随着中美两国陷入人工智能领域的庞大争夺战,如何获得或构建最新 AI 芯片,成为了关键武器。

了解大马半导体行业

要了解马来西亚半导体、电气和电子(E&E)公司在半导体产业链中扮演的角色,就必须了解其制造过程。

上图取自半导体行业协会(SIA)2016年行业报告

这一切都始于集成电路(Integrated Circuit,简称IC)的设计——一套电子电路,由微型电子元件组成的电子网络。集成电路,也被称为芯片,是在一块由纯半导体材料(通常是硅)制成的平面晶圆(Wafer)上制造的。这个过程被称为晶圆制造。

随后,芯片经过包装过程,并被塑造成适当的设计和形式。晶圆被切割成独立的芯片,有功能的芯片被焊接到印刷电路板上。

为了确定这些封装的半导体器件是否正常工作,他们要通过测试程序,包括视力检查、电气功能测试和老化测试。

这就是半导体自动化测试设备(Automated Testing Equipment,简称ATE)发挥作用的地方。ATE系统不仅可以减少验证特定半导体器件工作所需的测试时间,还可以防止有缺陷的半导体器件到达终端用户手中。

实际上,ATE不仅需要用于后端半导体测试,也需要用于前端晶圆测试。

最后,最终消费产品是由电子制造服务(Electronic Manufacturing Services,简称EMS)供应商生产的,这些供应商大多是合同制造商。

从这个角度来看,本地半导体及半导体相关企业,尤其是上市公司,大多处于价值链的中低端,服务于国外半导体制造商、品牌所有者、IC 开发商和制造商。详细分类请参考下图:

前端产业的本地公司都未上市

有趣的是,在半导体制造过程的前端,非上市公司Oppstar Technology Sdn Bhd 是少数几家专注于IC设计的本土半导体合同设计公司之一。

Oppstar利用其最先进的纳米工艺技术,设计了用于电脑、手机、人工智能、物联网和汽车行业的芯片。

其联合创办人上个月受访时表示,有意上市筹集至少一亿令吉。

SilTerra Malaysia Sdn Bhd 是本地少数几家纯半导体晶圆代工厂之一。该公司专门生产的半导体晶圆的宽度可低至90纳米。纳米(一种测量单位,相当于十亿分之一米)的数量越小,就越好。华为(Huawei)最新款智能手机使用了5纳米芯片。

然而,行业观察人士指出,多年来,SilTerra没有足够的能力在全球舞台上与大公司竞争。

今天,世界上最大的三家芯片巨头——Intel、Samsung和TSMC——都在开发3纳米技术。

此外,中国最大的代工芯片制造商中芯国际(SMIC)也在试图缩小技术差距。

纳米尺寸指的是芯片上晶体管之间的线宽。芯片数量越少,芯片就越尖端,因此开发起来就越有挑战性,也越昂贵。

Scroll to Top