友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）在霹雳州务边的一块工业用地上举行奠基仪式，庆祝其新的半导体生产工厂开工兴建。
在提交给马交所的报备中，友尼森表示，务边新工厂的一期工程总建筑面积约为57,000平方米，并配备洁净室设施，预计将于2023年4月完工，成本约为3亿令吉。
这家半导体组装和测试服务供应商表示，一旦新厂完成，务边工厂将使其能够更好地为客户提供广泛的产品和服务，并补充说，它将使怡保现有业务的生产能力翻倍。
友尼森表示，在务边建立旗舰工厂，反映出马来西亚仍是全球半导体供应链中的重要地点。
该集团认为，务边工厂将进一步为马来西亚人创造更多高价值的就业机会，同时为大马的出口做贡献。
