科艺集团接获建设半导体制造大楼的合同,价值1.14亿令吉

科艺集团(KGB,0151,主板工业股)接获一份价值1.14亿令吉的合同,以建造一座半导体制造大楼。

在6月16日提交给马交所的报备中,科艺集团表示,其子公司Kelington Technologies Sdn Bhd (KTSB)于6月15日与一家法国-意大利跨国电子和半导体制造商签订了一份建筑合同,设计和建造一座新的制造大楼,包括一个制造(电镀)区,机械和电力公用事业工厂,以及位于柔佛的现有工厂的多层停车场。

科艺集团表示,该合同价值约为1.14亿令吉,取决于实际完成的工作量以及订单变化、范围选择和工程价值。

该公司表示,该工程计划于本月开始,预计于2023年12月完成。

科艺集团表示,该项目预计将为其截至2022年12月31日的2022財年和2023财政年的收益做出积极贡献。

在另一份文告中,科艺集团首席执行员Raymond Gan说,除了外国市场,该公司继续看到马来西亚的大量机会,这里仍然是国际电子和电气公司的主要投资目的地。

与此同时,他表示,该公司的投标继续提升,因为公司团队专注于获得更多的合同,特别是在新加坡的超高纯度项目,这在投标中占了相当大的比例。

他说:“我们现有的订单,加上预期强劲的订单补充,预示着我们今年剩余时间的财务表现良好。”

包括最近赢得的合同,到目前为止,科艺集团已经获得了价值7亿令吉的新订单。这使得KGB在6月中旬的未交付付订单达到16亿令吉。

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