美国总统拜登9日在白宫签署《芯片法案》（CHIPS and Science Act），将投入520亿美元（约2320亿令吉）支持美国半导体产业，加大对中国的竞争力，拜登说，芯片产业的未来是要“美国制造”。
拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本。“我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。”
白宫表示，受新法案鼓舞，数家公司已宣布近500亿美元规模的投资案，都用来制造晶片；包含美光（Micron）的400亿美元，高通（Qualcomm）与格罗方德（GlobalFoundries）共同投资约42亿美元，在纽约扩厂。
白宫预期，这部法案将可刺激私部门对半导体制造投资数千亿美元，攸关国防与关键产业的重要制造部分。
拜登表示，这部法案不仅刺激美国国内投资，还可以创造数千个新的就业机会。
芯片法案提供520亿美元的补贴及约240亿美元的投资税收减免，鼓励美国企业投资半导体制造；此外，美国将在5年内挹注超过1700亿美元，推动科技研发，以利于和中国竞争。
彭博社表示，《芯片与科学法案》可能会是一场高昂的“骗局”，该法案旨在为美国夺回芯片生产端，但美国在芯片领域已经不再像以前那样具有竞争力。
尽管美国在芯片设计方面仍然领先世界，但其半导体生产在全球的份额已经从1990年的37%下降到如今的12%。分析师估计，未来几年内，美国将仅能提高约6%的新产能，而中国将提高40%。 美国不得不面对没有足够劳动力来维持产能的现实。大规模兴建晶圆厂需要大量工程师，但该国芯片制造相关的人才较为匮乏，且人力成本高昂。
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