拜登签署芯片法案,誓言未来要“美国制造”

美国总统拜登9日在白宫签署《芯片法案》(CHIPS and Science Act),将投入520亿美元(约2320亿令吉)支持美国半导体产业,加大对中国的竞争力,拜登说,芯片产业的未来是要“美国制造”。

拜登在法案签字仪式上说,尽管美国的芯片设计和研发保持领先,但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断,推高了美国家庭和个人的成本。“我们需要在美国本土制造这些芯片,以降低日常成本,创造就业机会。”

白宫表示,受新法案鼓舞,数家公司已宣布近500亿美元规模的投资案,都用来制造晶片;包含美光(Micron)的400亿美元,高通(Qualcomm)与格罗方德(GlobalFoundries)共同投资约42亿美元,在纽约扩厂。

白宫预期,这部法案将可刺激私部门对半导体制造投资数千亿美元,攸关国防与关键产业的重要制造部分。

拜登表示,这部法案不仅刺激美国国内投资,还可以创造数千个新的就业机会。

芯片法案提供520亿美元的补贴及约240亿美元的投资税收减免,鼓励美国企业投资半导体制造;此外,美国将在5年内挹注超过1700亿美元,推动科技研发,以利于和中国竞争。

彭博社表示,《芯片与科学法案》可能会是一场高昂的“骗局”,该法案旨在为美国夺回芯片生产端,但美国在芯片领域已经不再像以前那样具有竞争力。

尽管美国在芯片设计方面仍然领先世界,但其半导体生产在全球的份额已经从1990年的37%下降到如今的12%。分析师估计,未来几年内,美国将仅能提高约6%的新产能,而中国将提高40%。 美国不得不面对没有足够劳动力来维持产能的现实。大规模兴建晶圆厂需要大量工程师,但该国芯片制造相关的人才较为匮乏,且人力成本高昂。

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