芯片（晶片）是当下这个时代许多重要科技产品的核心。没有芯片，世界各地的汽车厂就将停产。 现在，制造芯片的技术被美国视为与中国进行贸易战的关键武器。
在芯片技术的竞逐上，哪方能赢得这场人工智能竞赛，决定在谁能制造出最先进的芯片。
随着中美两国陷入人工智能领域的庞大争夺战，如何获得或构建最新 AI 芯片，成为了关键武器。
了解大马半导体行业
要了解马来西亚半导体、电气和电子（E&E）公司在半导体产业链中扮演的角色，就必须了解其制造过程。
这一切都始于集成电路（Integrated Circuit，简称IC）的设计——一套电子电路，由微型电子元件组成的电子网络。集成电路，也被称为芯片，是在一块由纯半导体材料（通常是硅）制成的平面晶圆（Wafer）上制造的。这个过程被称为晶圆制造。
随后，芯片经过包装过程，并被塑造成适当的设计和形式。晶圆被切割成独立的芯片，有功能的芯片被焊接到印刷电路板上。
为了确定这些封装的半导体器件是否正常工作，他们要通过测试程序，包括视力检查、电气功能测试和老化测试。
这就是半导体自动化测试设备（Automated Testing Equipment，简称ATE）发挥作用的地方。ATE系统不仅可以减少验证特定半导体器件工作所需的测试时间，还可以防止有缺陷的半导体器件到达终端用户手中。
实际上，ATE不仅需要用于后端半导体测试，也需要用于前端晶圆测试。
最后，最终消费产品是由电子制造服务（Electronic Manufacturing Services，简称EMS）供应商生产的，这些供应商大多是合同制造商。
从这个角度来看，本地半导体及半导体相关企业，尤其是上市公司，大多处于价值链的中低端，服务于国外半导体制造商、品牌所有者、IC 开发商和制造商。详细分类请参考下图：
前端产业的本地公司都未上市
有趣的是，在半导体制造过程的前端，非上市公司Oppstar Technology Sdn Bhd 是少数几家专注于IC设计的本土半导体合同设计公司之一。
Oppstar利用其最先进的纳米工艺技术，设计了用于电脑、手机、人工智能、物联网和汽车行业的芯片。
其联合创办人上个月受访时表示，有意上市筹集至少一亿令吉。
SilTerra Malaysia Sdn Bhd 是本地少数几家纯半导体晶圆代工厂之一。该公司专门生产的半导体晶圆的宽度可低至90纳米。纳米（一种测量单位，相当于十亿分之一米）的数量越小，就越好。华为（Huawei）最新款智能手机使用了5纳米芯片。
然而，行业观察人士指出，多年来，SilTerra没有足够的能力在全球舞台上与大公司竞争。
今天，世界上最大的三家芯片巨头——Intel、Samsung和TSMC——都在开发3纳米技术。
此外，中国最大的代工芯片制造商中芯国际（SMIC）也在试图缩小技术差距。
纳米尺寸指的是芯片上晶体管之间的线宽。芯片数量越少，芯片就越尖端，因此开发起来就越有挑战性，也越昂贵。
