半导体行业集成电路装配与测试服务供应商——艺特科技控股（EDELTEQ）计划上市马股创业板，首次公开募股（IPO）将以每股24仙，发售1亿新股。
EDELTEQ Holdings上市时间表：
- 5月9日：发行招股书/开放认购
- 5月17日：认购截止
- 5月19日：认购抽签
- 5月 26日：向成功申请者分配IPO新股
- 5月30日：上市
当中，其中2663万新股供公众认购，另有1000万新股分配给合格董事、员工及对公司有贡献者申购，余下6337万新股则用以私下配售给指定的投资者。
此外，现有股东也会献售4320万现有股权，通过私下配售给指定投资者。
集资用途
| 用途 | 预计使用期限 | RM’000 | % |
| 建设新工厂 | 12个月内 | 3,679 | 15.3% |
| 偿还银行借款 | 24个月内 | 10,250 | 42.7% |
| 研发费用 | 30个月内 | 3,097 | 12.9% |
| 运营资本 | 24个月内 | 3,374 | 14.1% |
| 上市相关费用 | 3个月内 | 3,600 | 15.0% |
| 共计 | 24,000 | 100% |
作为该公司打算在槟城峇都交湾建立约43,500平方尺的新工厂。该工厂预计将耗资1524万4000令吉，其中买地的成本为331.5万令吉，而建设工厂的支出将达1192.9万令吉。
根据招股书，这1524.4万令吉开销中的1123万令吉来自银行贷款，33.5万令吉来自内部资金，剩余的367.9万令吉将从 IPO 筹资。
另外，该公司也打算斥1025万令吉，偿还上述贷款。
大华继显是此次 IPO 的主要顾问、赞助商，承销商和配售代理。
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