马股唯一的芯片设计商——Oppstar公司（OPPSTAR，0275，创业板科技股）放眼把槟城芯片价值链，推向另一高端领域。
据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，全球近90%半导体设备开销被投入于晶圆厂，而大马未能打进高端市场，则是一大损失。
过去数十年，槟城都以低端芯片制造而闻名，当中包括封装、组装和测试，惟与晶圆厂的高端制造业务相比，则显得落伍。
Oppstar公司联合首席执行官黄明泰（Ng Meng Thai）接受《日经亚洲》专访时透露：“当我们开始首次公开募股（IPO）时，基于担心投资者对公司行业缺乏了解，我们也花费了大量时间去向市场解释。”
目前，该公司也是唯一在马股挂牌上市的芯片设计业者，这也意味着大马要实现“东方硅谷”的目标，仍有很长一段路要走。
Oppstar公司联合首席执行官谢汉华（Cheah Hun Wah）也指出，公司的业务是设计合约，主要为客户开发定制芯片，再由芯片代工厂负责制造。
此模式也与国际芯片巨头——英特尔（Intel）和英伟达（Nvidia）的设计与销售品牌芯片不同。
“不过，我们几乎能与所有行业展开合作。”
该公司表示，随着供应链因地缘政治紧张而改变，多家晶圆代工相继分散其生产，这也让大马重新崛起成为国际巨头的芯片投资受益国。
至今，大马已然成为全球第6大半导体出口国，高于台湾、韩国及日本。
尽管此行业在大马扎根已久，但韩国和台湾在芯片制造上领先技术，也使后者在半导体领域的地位超越大马。
寻找风投基金资助
艾芬黄氏投行研究高级股票分析员陈史蒂文认为，马来西亚需更多优秀的高端业者加入，共同推进大马在国际市场的声望，才能提升大马在海外的高端市场形象。
他续说：“2014年成立的新创公司——Oppstar公司，正在寻求突破并进军高端市场的芯片设计等业务，这将有助改变大马在领域的现况。”
分析员续说，进军高端市场将是推动大马半导体下一阶段增长的至要关键。
“不过，晶圆厂的投资也相对昂贵，台积电（TSM）或三星（Samsung）为此也投入了数十亿美元的资金。”
另外，马来西亚半导体工业协会（MSIA）主席拿督斯里王寿苔认为，此等投资成本显然已超出本地业者的能力，但随着风险投资基金现在聚焦大马，因此，鼓励业者可寻求这类基金的支援。
