马太平洋（MPI，3867，主板科技股）宣布，旗下 Dynacraft Industries Sdn Bhd 将会在2024年1月结束后，终止其引线框架（Leadframes）的生产业务。
引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。
周三（12月6日），该集团向马交所报备，这是经过仔细考量后的商业战略，将不会对其2024财政年（6月杪结账）的净资产和盈利表现带来显著影响。
MPI 的主营业务仅剩半导体封装测试（OSAT）。
