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DSONIC 内政部护照晶片合约 再增3761万令吉

德达飞讯(DSONIC,5216,主板科技股)的护照晶片合约,再次获得内政部追加3761万2500令吉价值顶限。

周二(6月13日),该公司向马交所报备,截于2023年11月的合约,原顶限为3.19亿令吉,颁予旗下 Datasonic Technologies Sdn Bhd(DTSB)。

根据修改后的合约,DTSB 必须向内政部提供353.1万的履约保证金,有效期延长至明年11月30日。

去年8月,DSONIC 已获得首次追加3139万令吉的合约价值顶限。

而两次追加后,该合约当前最终顶限为3.88亿令吉。

回顾2015年,该公司首次获得内政部颁发的护照晶片供应合约,并数度获得延长及追加至今。

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