提高资本支出增产能
投行建议买入友力森

综合报道:楹媄

随着半导体业前景看俏,晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,简称WLCSP和倒装芯片(Flip-Chip)需求日益增加,半导体器件制造商友力森(UNISEM,5005,主板科技组)拟提高资本支出预算以应所需。

友力森2017财年新的资本支出预算从占营运盈利(EBITDA)的30%提高到40%,这有可能延长至2018财年。

据悉,友力森将于今年杪增加倒装芯片机数量至73台,其中大部份的资本支出即花费在这一方面,这也意味着产能将按年扩张35%。 与此同时,一部分资本支出也将运用在成都的工厂扩建。

2016财年,友力森成都的工厂成功贡献集团约30%或9500万美元的收入。券商预计今年将会有突破性的两位数增长,并超越1亿美元的营业额。

友力森成都工厂位于成都高新技术产业开发区的半导体和电子生态系统中心,地点具策略性,毗邻美国芯片制造商格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries德州儀器(Texas Instruments、西門子(Siemens、戴尔(Dell)、富士康及华为。

今年2月17日,格罗方德开始在成都兴建12英寸最大最先进的晶圆厂wafer plant)。这项总投资额预计100亿美元的晶圆厂拥有22FD技术,预计将于2019年第四季投产。对友力森来说这无疑是一大好消息,其外包半导体封装测试(OSAT)正好在这一环扮演着至关重要的角色。

另一方面,每月营业额达350万美元,占集团收入15%的峇淡岛工厂业务也愈见改善,其目标是在年底实现营运盈利的收支平衡。

受惠于美元和人民币走强、多元化终端应用市场策略奏效以及自行车租赁系统(MOBIKE)、麦克风和SSD/DDR电源管理等的需求旺盛,友力森2017财年第3季盈利上扬了5%。

券商指出,有效增进消费者的信心和消费、不断提升的技术和新产品创造是友力森强而有力的催化剂;而外汇和消费者需求疲弱、劳动力工资增加及受峇淡岛表现拖累为潜在风险。

丰隆投资银行依据友力森最新的营收和资本开销,调整了该集团2017财年至2019财年的股票每股收益预测,各别为-5.0%、 -0.3% 及 -0.3%。

友力森获投行青睐的原因除了它是强劲美元的主要受益者,还有它在汽车领域的市占率、在中国科技市场的发展战略、健康的资产负债表以及可观的股息收益率。

鉴此,丰隆投行重申“买进”友力森,目标价设定为4.32令吉。